ハイエンド Android ラインの Snapdragon 8 Plus Gen 1 チップのレビュー

Qualcomm チップは優れたパフォーマンスで知られており、主にハイエンドおよびミッドレンジの携帯電話に搭載されています。その中でも、昨年 5 月に発売された Snapdragon 8 Plus Gen 1 チップは見逃せません。 Android フォンで最も強力なチップである Snapdragon 8 Plus Gen 1 チップと、それが現在のチップよりも優れている点について見てみましょう。

1. Snapdragon 8 Plus Gen 1チップについて学ぶ

Snapdragon 8 Plus Gen 1は、Qualcommが2022年5月20日に発売したばかりのチップです。このチップは、パフォーマンスと省エネ機能が大幅に改善された Snapdragon 8 Gen 1 のアップグレード版です。

以前の Plus バージョンとは異なり、Snapdragon 8 Plus Gen 1 チップはクロック速度が向上しただけでなく、構造プラットフォームにも変更が加えられています。このチップセットは、パフォーマンスが最適化され、放熱性が向上した TSMC の 4nm プロセスで製造されていることが知られています。発売時の評価によれば、このチップは MediaTek Dimensity 9000 と直接競合する可能性があります。

Qualcomm チップはハイエンド チップセット セグメントに属しているため、トップクラスの Android スマートフォンに搭載されることが多いです。最近、高性能で優れた Snapdragon 8 Gen 2 の後継機がハイエンドの Android スマートフォンに搭載される前に、このチップがミッドレンジのスマートフォンに多く搭載されているのをユーザーは目にしていました。

2. Snapdragon 8 Plus Gen 1チップの詳細レビュー

このチップがもたらすパワーをよりよく理解するために、コア数、製造プロセス、CPU、GPU などのパラメータを通じて Snapdragon 8 Plus Gen 1 チップを詳細に評価してみましょう。

TSMC 4nm製造プロセス

ご存知のとおり、製造プロセスはチップセットのパフォーマンスに大きく影響します。その証拠は、Snapdragon 8 Gen 1の標準バージョンが、Samsungの4nmプロセスを使用した際に、デバイスの放熱能力に偶然何らかの影響を与えたことです。このチップを搭載したスマートフォンや純正の Samsung 携帯電話では、過熱によりいくつかの問題が発生しています。

そこで同社は、Snapdragon 8 Plus Gen 1にTSMCの4nmプロセスを採用することで改良しました。この変更により、大幅な改善がもたらされ、このチップセットはより安定して動作し、パフォーマンスが大幅に向上しました。

8コアCPU

Snapdragon 8 Plus Gen 1 チップを評価する場合、CPU を無視することはできません。 8 コアの Kryo アーキテクチャにより、デバイスの処理パフォーマンスが 10% 向上します。さらに、従来よりも 30% 多くのエネルギーを節約することも可能になります。さらに注目すべきは、このチップは最大 3.2GHz の高クロック速度が可能な Cortex-X2 コアを搭載し、非常に高いパフォーマンスを備えていることです。そのおかげで、このチップは、高グラフィック ゲームのプレイ、プロの写真の撮影など、すべての複雑なユーザー タスクを処理できます。

2.75GHz で動作する 3 つの Cortex-A710 コアを搭載し、高負荷および中負荷のタスクを適切に処理し、デバイスのパフォーマンスとエネルギー消費を最適化します。 2.0GHz で動作する残りの 4 つの Cortex-A510 コアは、軽いタスクを処理してデバイスのバッテリー寿命を延ばします。

GPU Adreno 730 クロック900MHz

デバイスのグラフィック処理能力は、Adreno 730 GPU プロセッサによって大幅に向上しています。これは、今日の主要なグラフィック チップの 1 つであり、ハイエンド スマートフォンによく搭載されています。このグラフィック プロセッサの最大クロック速度は 900MHz です。また、Qualcomm Elite Game も統合されており、ゲーム中にデバイス上でより優れたグラフィック パフォーマンスを実現します。

さらに、チップ上の Adreno GPU は、Variable Rating Shading Pro および Volumetric Rendering モードでサポートされています。これら 2 つのモードにより、ユーザーはよりリアルなゲーム グラフィックを体験できます。ユーザーはデバイス画面上の画像や詳細に没頭することができます。

さらに、Snapdragon 8 Plus Gen 1 には他の多くの最新テクノロジーも搭載されており、このチップを搭載したスマートフォンを最新のテクノロジーで利用できるようになります。たとえば、5G ネットワーク互換性のための 10Gbps のダウンロード速度、3.6Gbps の速度の Wi-Fi 6E サポート、USB-C 3.2 などを備えた Snapdragon X65 5G モデムなどです。

上記の Snapdragon 8 Plus Gen 1 チップのレビューに基づくと、このチップは前世代のチップに比べてパフォーマンスが大幅に向上していることがわかります。 Qualcomm によると、Snapdragon 8 Plus Gen 1 は CPU と GPU のパフォーマンスが 10% 向上し、AI 処理能力が 20% 向上し、最適化と省エネ機能が 30% 効率化されています。

3. Galaxy Z Fold4に搭載されたSnapdragon 8 Plus Gen 1

Galaxy Z Fold4 の発売当時、Snapdragon 8 Plus Gen 1 チップは Android スマートフォンに搭載されている最高のチップと考えられていました。そのため、サムスンはためらうことなく、折りたたみ式携帯電話にこのハイエンドチップセットを搭載しました。

このチップのおかげで、Samsung Galaxy Z Fold4 256GB のパフォーマンスは非常に強力です。大画面の利点と、グラフィック機能とパフォーマンスがアップグレードされたチップを組み合わせることで、ユーザーは映画鑑賞やゲームプレイをより快適に楽しむことができます。デバイスでのユーザーエクスペリエンスは非常に満足のいくものです。

さらに、このチップは Galaxy Z Fold4 256GB のエネルギー節約にも大きく貢献します。デュアル 4400mAh バッテリーと Snapdragon 8 Plus Gen 1 を組み合わせることで、この携帯電話は一日中持続します。ユーザーは、デバイスで長時間ゲームをしたり映画を観たりするときに、あまり心配する必要がなくなりました。

上記の Snapdragon 8 Plus Gen 1 チップのレビューを通じて、Qualcomm のチップ ラインのパワーとハイエンドさがわかります。 Samsung がこのチップを Samsung Galaxy Z Fold4 256GB に搭載したことで、デバイスは大幅に優れたパフォーマンスを実現しました。現在に至るまで、この携帯電話は依然として高い評価を受けており、ユーザーから大きな注目を集めています。