デジタル変革を支える半導体チップの研究開発を推進

科学技術省ハイテク局長のダム・バク・ドゥオン氏は、半導体産業の発展を促進するため、科学技術省は2024年も半導体チップの研究、設計、製造に関連する業務の実施を継続的に推進していくと述べた。半導体産業は特殊な産業であるため、従来の政策では発展が困難です。そのため、科学技術省は関連部門と連携し、半導体チップ産業の障害を取り除くとともに、企業、組織、個人が将来的に半導体チップの研究、製造、開発、生産に参加するための最良の条件を整えるための特別な政策を策定し、提案しています。

ダム・バク・ドゥオン氏によれば、実際のところ、半導体チップ業界に対する現在の政策は多くの文書に散在しているという。半導体チップはハイテク分野に属し、ハイテク製品は投資と開発において優先されます。研究活動では、半導体チップが国民製品リストに含まれています...現在、政府、省庁、部門は半導体チップ産業の促進に非常に興味を持っています。科学技術省は半導体産業振興政策を実行するため、この分野に関連する科学技術プログラムとタスククラスターを開発します。同省は、研究を通じてベトナムの実情に基づき、半導体チップ産業が最短、最速、そして最も成功する道を進むことができるよう政府に助言します。

グエン・ホアン・ザン科学技術副大臣は、先進国の多くの大手投資家が半導体チップの分野でベトナムに投資する用意があると述べた。科学技術省は、研究における国家管理機関としての強みを生かし、半導体チップの研究、設計、製造に注力する。

研究の推進とともに、半導体チップ産業の人材育成も非常に重要です。現在、ハノイ国立大学、ホーチミン国立大学、ダナン大学、ハノイ工科大学、郵政通信技術大学など、多くの大学がこの分野で人材育成を展開しています。特に、2月23日、ダナンでは、東亜大学が慶山創意科学技術院、済州国立大学、大邱カトリック大学（韓国）と協力協定を締結し、半導体、ロボット工学、情報通信技術（ICT）産業における人材育成を推進し、今後この分野での人材育成に貢献します。協力プロセスにおいて、ベトナムと韓国は研究と技術開発で相互に支援し、半導体産業のための優秀な人材を育成する方向性を切り開き、地方が半導体産業への投資の波を歓迎する機会を創出します。

現在、ベトナムのマイクロエレクトロニクスおよび半導体産業に投資している大規模な外国直接投資（FDI）企業は50社を超えており、その中でもマイクロチップ設計の分野では最も質の高い人材が求められています。経済専門家によると、今後5年間で半導体チップおよびマイクロチップ設計の分野で大学学位以上の人材の総需要は約2万人になるという。今後10年間で約5万人。