ファーウェイ、5nmプロセスで製造されたKirin 1000チップの発売を準備中

1. 一般情報

昨年9月、ファーウェイはHiSilicon Technologiesおよび世界有数のマイクロチップメーカーTSMCと提携し、フラッグシップデュオMate 30とMate 30 Proに搭載される非常に強力なKirin 990チップを発売しました。

参照:

ベトナムのVmap地図が正式に公開

Kirin 990は7nmプロセス、8コアで開発され、約103億個のトランジスタと5Gチップセットを統合しています。 Huawei は、これら 8 つのコアのサポート機能を明確に分割し、それぞれ 2 つの高性能コア、2 つの中程度コア、4 つの基本コア、クロック速度を 2.86GHz から 1.95GHz にすることで、インストールされているデバイスが高性能で動作するための最大限のサポートを提供します。 Huaweiによれば、Kirin 990はマルチコアタスクを実行する能力を最適化するために作られたとのこと。

Kirin 990 はこの中国の電子機器ブランドの最高級チップモデルですが、同社は来年の次世代 Huawei Mate でこのプロセッサを引き続き使用するつもりはないようです。

2. Kirin 1000チップモデルの利点

Huawei Centralが確認した情報によると、同社の次世代チップはKirin 1000と呼ばれ、TSMCによって最新の5nmプロセスで製造される予定だ。

5nmプロセスに基づいて製造されるという利点により、Kirin 1000は7nmプロセスで開発されたKirin 990よりも多くの半導体を統合し、より強力で印象的なパフォーマンスを実現すると同時に、消費電力が大幅に削減されることは間違いありません。

具体的には、Huawei は Kirin 1000 で、ARM の現在最も強力な CPU コア アーキテクチャである ARM Cortex-A77 を使用します。理論上のパラメータによると、Cortex-A77 は、Huawei Mate 30 および Mate 30 Pro デュオで現在使用されている Cortex-A76 よりも最大 20% 強力になります。

>>> 現在スーパーマーケットで販売されている携帯電話の一部機種の販売価格を参考にしております。

#DMCL