新しい試験施設は、カリフォルニア州シリコンバレーに拠点を置くデバイス ソリューションズ アメリカ (DSA) によって運営されています。この施設は、米国におけるサムスンの半導体製品の生産を監督するとともに、サムスンが世界の3Dメモリチップ市場で主導的地位を維持できるようにDRAMの改良版の研究開発を担当している。 2023年10月、韓国のテクノロジー大手は、単一チップの容量を100ギガビット以上に拡張できる10ナノメートル未満のDRAM用の新しい3D構造を開発中であると発表した。 2013年、サムスンは、垂直に積み重ねられた3D空間内の穴を通じてチップスタックを接続するソリューションである3D垂直NANDフラッシュメモリチップの商品化に成功した最初の半導体企業となりました。 |
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