ジェンセン・フアン氏はシリコンバレーの中心地でステージに立って、NVIDIA の最新世代チップ「GB200」を発表した。このチップは、特定のタスクでは前世代 (H100) よりも 30 倍高速にタスクを実行でき、消費電力は最大 25 倍も少ない。 Nvidia によれば、Blackwell アーキテクチャに基づく新世代の AI グラフィック プロセッサは、AI を適用する企業に大幅なパフォーマンスの向上をもたらす可能性があるとのことです。具体的には、GB200の計算能力は20ペタフロップスで、2023年には常に「在庫切れ」となっているチップ世代であるH100の4ペタフロップスの5倍である。Nvidiaは、この追加の処理能力により、AI企業はより大規模で複雑なモデルをトレーニングできるようになると主張している。 エヌビディアは、主要顧客であるアマゾン、グーグル、マイクロソフト、オープンAI、オラクルがクラウドコンピューティングやAIサービスで新世代チップを使用する予定だと述べた。 CEOのジェンスン・フアン氏の発表は、NvidiaがAIチップ市場で80%のシェアを維持できるかどうかを決定する一助となるだろう。 Nvidia は、複雑な AI モデルのトレーニングに使用される重要なチップを提供することで、2 兆ドル規模の企業になりました。 H100 は、Nvidia がこれまでに Hopper アーキテクチャに基づいて構築した中で最も強力なプロセッサであり、テクノロジーの世界で最も高く評価されているチップ世代の 1 つであり、チップあたりの価格は 30,000 ~ 40,000 ドルです。 このアメリカの「半導体大手」は、日本のエレクトロニクス企業日立と提携して新たなAIシステムを開発する準備も進めている。 東京のVNA記者によると、2つの「テクノロジー大手」の協力の第一段階は、AI搭載データストレージサーバーの販売で4月から6月にかけて実施される予定。このシステムにはNvidiaの画像処理ユニット(GPU)が搭載されており、AIによって生成された大量の複雑なデータを処理できます。 日立は、NVIDIAと協力し、メタバース内でインフラや製造現場を複製する「デジタルツイン」システムを開発すると発表した。日立の設備運用・制御ノウハウとNVIDIAの仮想空間・AI技術を組み合わせることで、仮想空間上で設備や機械の設置シミュレーションが可能になります。日立は、今後の成長の柱としてデジタルトランスフォーメーション(DX)支援事業の拡大を目指している。 |
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